100%负压VS特殊风道哪家强？ZEROZONE EOS机箱测试
本文转自 什么值得买
作者：蜡笔生辉
长文预警~
上个月给5年前的intel平台来了一波大换血。不是因为不能用，只是想体验更好。毕竟硬件更新换代很快，AMD又YES了这么些年，真的是馋了很久。看见身边的朋友一个个投转AMD阵营，这次铁了心打算入AMD的坑试试。在618之前，已经有不少商家开始搞活动了，正好上次没看到合适的机箱。趁着这次618搞了个外观比较特殊的机箱，就拿来测着玩。
配置介绍：
显卡：蓝宝石 5700XT 8G超白金极光特别版
CPU：Ryzen 7 3800X
散热器：ZEROZONE BMR 360一体式水冷
主板：华硕 X570-E GAMING
内存：威刚 D60G 3200MHz 8G*2
硬盘：三星 970 EVO Plus 250GB
电源：be quiet! Power 11 750W金牌全模组
机箱：ZEROZONE EOS卢浮宫机箱
废话不多说先上图
▲平时电脑主要是拿来剪片子，A卡还是没得说，画质方面确实比N卡要强上一点，但非专业人士一般也看不出太大差别。显卡外壳配有3个风扇+5根6mm直径热管，长度为306mm。由于机箱的出风口是侧面，装上水冷后，显卡只能选择竖装。
▲接口采用2个DP和2个HDMI，供电口为8pin+8pin。
▲既然是工作和游戏都要兼顾，AMD的CPU当然是首选了。3800X拥有8核16线程，毕竟多核战未来。
▲华硕的X570-E GAMING主板配备了4个DDR4的内存插槽，可装2个PCIE 4.0的M.2固态。
▲在安装M.2的装甲内部装有导热贴片，热量传递至南桥散热片上，随南桥发出的热量一同被风扇吹出。
▲另外主板配有HDMI和DP接口，但3800X没有核显，所以在这意义也不大。背板上还有个BIOS一键重置按钮，1个Intel 1211-AT千兆网络接口，以及7个Type-A和1个Type-C接口。还支持无线WIFI 6，网速理论上相比WIFI 5快上了3倍。有急事家里又断网时，能可以用手机做WIFI热点上网，不用准备无线网卡了。
▲威刚 D60G DDR4 3200MHz的内存，外壳白色部分都是内存的发光位，支持RGB神光同步。玩灯必备。
▲三星 970 EVO Plus 250 GB，三星在储存颗粒这方面的用料毋庸置疑，业界也是大部分都好评，这里就不多介绍了。买这块的原因是，之前用的是传统固态，速度更不上现在的M.2，旧的SSD和机械硬盘一起拿来放文件了。
▲买be quiet还是因为稳定和静音，电源一般都不带RGB的，所以稳定和静音自然成了非常重要的参考标准。
▲接线方面，支持1个20+4pin的主板接头，1个4+4pin和1个8pin的CPU接头，6个6+2pin的显卡接头，11个SATA和4个HDD的接头。
▲水冷是ZEROZONE的BMR系列，没有上机点亮前，冷头的镜面能看到若隐若现的LOGO。
▲冷排内有14条水道，流入冷排的热水腔的水，和流出冷水腔的水是分开的，这样避免热量回流到冷头的问题，也让散热效果得到进一步的提升。搭载3把2400RPM的RGB风扇，可以有更大空间选择自己的散热需求。
▲水冷扣具支持目前Intel和AMD绝大多数主流平台。
▼最后来介绍以下今天的主角——ZEROZONE EOS卢浮宫机箱。
▲这种顶侧一体的玻璃侧透机箱，在市面上几乎是唯一的。整体造型算是比较特殊的，个人还是比较喜欢这种浮夸不失简洁的设计。本人也喜欢玩灯，大面积的侧透让人耳目一新，这也是选择它的原因之一。
▲正面有2个USB3.0接口，1个USB2.0接口，以及2个音频接口。
▲机箱侧面的玻璃厚度为6mm，而市面上多数玻璃侧板厚度都在4mm左右。相比较后，这种厚度的玻璃安全会更高。
▲机箱的玻璃全拆掉后，能看到它的真面目。这款机箱可支持放2个360的水冷排，和5个SSD或2个HDD的硬盘安装。但风道设计不同于常规的顶部或底部，它是侧排。这部位也是本次主要的研究对象，测试走起！
方案1.机箱内部100%负压状态（测试时侧板已盖）
▲所有的风扇全部朝着机箱外面吹，也就是说机箱所有除出风口位置的缝隙，都会往机箱内部吸冷风。可能有人会说这样安置风扇，风道的设计就不合理了。但据我仔细观察后发现，整个机箱进风量最大的地方，就是玻璃侧板与机箱的贴合处，也就是说机箱能进风的面积还不算小，这也一定程度上增加了试验值得去实践的点。
▲娱乐大师跑一波，分数到后面对比。
▲FPU满载烤机15分钟，CPU频率稳定在4.0GHz，温度76℃。
▲Furmark烤机15分钟，GPU频率1965MHz，显存频率1800MHz，温度稳定在77℃。
▲游戏用《刺客信条:奥德赛》做的测试，平均帧数66FPS，最高帧数100FPS，最低帧数11FPS。
方案2.机箱前后风扇吸风、侧面排风（测试时侧板已盖）
▲因为这里不是用的风冷，所以机箱后置风扇吸风，对风道的影响并不会特别大。个人的想法是前后风扇往内吸冷风，最后由侧面风扇排出。你也可以理解为，机箱两侧吸风，后侧排风。只不过后排有3个风扇位，排出的热量更多。
▲测试结果还是出乎意料的，CPU跑分涨了1W+，显卡涨了2W+。不过毕竟娱乐大师，稍微参考一下就好，别太当真。
▲FPU满载烤机15分钟，CPU频率稳定在4.0GHz，温度75℃。比方案1低了1℃。
▲Furmark烤机15分钟，GPU频率1965MHz，显存频率1800MHz，温度稳定在76℃。同样比方案1低了1℃。
▲游戏用《刺客信条:奥德赛》做的测试，平均帧数67FPS，最高帧数106FPS，最低帧数21FPS。测试结果表现比方案1稍有提升。
▼写在最后
测试结果很直观的能看出，100%负压的风道，对这款机箱来说并不是最好的选择，方案2或是正常风道应该更适合这款机箱。
相信不少小伙伴对风道设计这块没有特别在意，因为风道的优化带来的性能提升并不会很显著。只要不是风道过于异常，温度差一般都在1-2℃之间，要说优化性能，增强游戏体验更是扯淡。但其实这里有另一个问题，更值得大家注意，那就是防尘。硬件积灰会让热量无法快速散出，间接影响其寿命。机箱是侧透的还好说，脏了很容易看出来。如果非侧透的机箱，可能要等到电脑出了问题才会发现了。好的风道设计，会让你的硬件更“耐脏”。也就是说可以为你节省清灰的时间，特别是有强迫症的小伙伴。
最后简单说说ZEROZONE EOS卢浮宫机箱优缺点：
优点：
1. 用料很足，20KG以上的净重，在市面上只有华硕，TT等极少数的品牌出了那么1-2款。
2. 外观简约大气，顶侧一体化透视，加上侧面可装风扇或冷排，观赏性有一定程度的提升。灯条采用的ARGB，流光效果很柔和，不会乍眼。
3. 机箱内部空间很大，隔板很少，算是分体水冷玩家的福音，管子想怎么扭就怎么扭。对于不会装分体水冷的diy新手来说，空间上会有些浪费，但不影响它的颜值。
缺点：
1.侧面排风的设计虽然让颜值有一定提升，由于前排风扇位与其靠得太近，存在一定的不合理性。但对整机体验来说不痛不痒。
2.价格偏高，当然这也存在一定品牌和信仰价值，如果这台机箱是华硕出品，或许它的价格会被更多人接受。
3.机箱侧面如果装了一体式水冷的冷排，显卡又刚好是300mm左右的长度，那就只能选择竖装。显卡280mm以下那就不影响了。
