大概十年前，笔者就混迹手机圈了，现在也算是一个老爱好者了，以前混迹论坛社区，也了解过了不少手机的发展事迹。现在来看，苹果A系列、高通骁龙、海思麒麟、以及联发科天玑，已经在5G手机市场站稳住了脚跟。
本文就带大家了解一下，大概几年前还是非常风靡的手机芯片，以及这些品牌的芯片的一些优化特点与不足。
第1、德州仪器。2012年9月，德州仪器宣布退出移动芯片市场，距今也有快8年的时间了。TI曾经在移动芯片市场是叱咤风云的存在。
德州仪器的CPU处理器，曾经主要活跃于诺基亚的塞班手机，同时出现在多款摩托罗拉的机型中，就有大家很熟悉的摩托罗拉戴妃、里程碑等机型。德州仪器的CPU主要特点是稳定、省电。
在当年塞班系统对于性能需求不算高的时候，德州仪器很适合作为手机CPU方案，同期的高通还依然处于功耗高、性能差、超频潜力弱的水平。
退市的原因很，主要还是因为没有移动芯片的基带专利，需要不断和其他品牌厂商整合，购射频组件，还得花时间去调试，这无疑拖慢了研发进度，这在3G、4G时代背景之下，是一个致命的打击。
第2、英特尔Atom。现在的苹果手机，使用的也是英特尔基带，英特尔在移动芯片市场不受欢迎，与德州仪器的处境却是截然不同的。英特尔手机CPU，最大的短板是没有针对移动CPU进行框架优化，X86构架虽然性能强劲，技术领先。
经典机型就有联想的K900等等，曾经还是科比亲自代言的机型，名声大噪。
但问题就在于，功耗表现很差，而且发热比较厉害。同期发布的骁龙800，英特尔Atom Z2580不论性能还是功耗控制，简直都是不堪一击的存在，主要原因还是进入市场太晚，经验不足，竞争力不够所导致的逐渐匿迹。
第3、英伟达Tegra。Nvidia的Tegra系列芯片，是手机行业内首个四核SoC，尤其是GPU方面表现很出色，综合实力也是很强劲的。当年有许多旗舰机型，都分别采用Tegra芯片和高通芯片两套方案。
但是，英伟达Tegra也和德州仪器一样，绕不开基带专利，在3G时代的时候，芯片中的Wcdma Cdma2000都是要交专利费的。面对这样的问题，英伟达Tegra只能选择第三方基带芯片来提升信号，无形中也增加了功耗。
和德州仪器的处境十分相似，利润过低，成本过高，最终只能告退移动芯片市场。
在这里跟大家科普一件事情。几年前高通被中国罚了60多亿，原因之一就是定过低的价格恶意竞争。再加上，高通拥有业界最先进成熟的基带技术，自然更有竞争优势。
总而言之，手机处理器并不是单纯的CPU、或是GPU，而是完整的SoC方案，已经退市的三大芯片品牌，主要还是绕不开基带专利与技术问题。文章就到这里，欢迎大家关注@定焦数码 获取更多有趣好玩的资讯内容。
