iSIM卡是个什么鬼？它和eSIM卡到底啥关系？

提起eSIM卡，经常关注CFan的小伙伴肯定不会陌生，这种没有实体卡片，而是将芯片直接集成在终端设备（如手机、笔记本、可穿戴设备）内，理论上可以让用户自主选择移动网络的运营商，堪称携号转网的一大助力。

在刚刚结束的MWC19上海上，中国联通在展示5G业务之余，也开放了eSIM展示区，参观者可以清晰地看到eSIM在个人消费电子领域、医疗健康领域以及物联网行业终端上的应用。

 

 

 

实际上，早在今年3月，中国联通就率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。6月1日，中国移动“eSIM一号双终端”业务也正式启动。换句话说，运营商方面已经对eSIM业务做好了准备。

eSIM是个什么鬼

我们都知道，如今SIM卡拥有3种规格：标准SIM卡尺寸为25mm×15mm×0.8mm；Micro SIM卡尺寸为12mm×15mm×0.8mm；Nano SIM卡尺寸为12.3mm×8.8mm×0.7mm，体积越来越小。

 

 

 

 

 

问题来了，哪怕是Nano SIM卡，它的尺寸也有小拇指的指甲盖大小，而国内的智能手机还喜欢双卡双待，可安装2张Nano SIM卡的卡槽注定会占用手机内部不小的空间。同理，对智能手表、智能眼镜等穿戴式设备而言，Nano SIM卡同样属于“巨无霸”性质的存在。

 

 

 

eSIM卡就是为了解决上述尴尬而生的存在。它最早由GSM协会于2016年初发布，是一种针对物联网、智能穿戴产品和平板电脑的可编程（擦写）SIM卡，又称虚拟SIM卡。不同于传统的物理SIM卡，eSIM卡摒弃了传统的可拆卸式SIM卡的设计思路，而是让卡可以作为一颗零部件被直接嵌入到设备中，从而彻底消灭实体SIM卡。

 

 

 

eSIM卡可谓优势多多，它无需终端设备再预备卡槽，所以可以帮助终端设备进一步瘦身。同时，由于eSIM卡直接集成在设备内，所以没有接触不实的隐忧（想当年小编有部手机就必须在SIM卡和卡槽之间垫张纸片，否则就接触不实没有信号），还全面提升了防水和抗震性能。最后，eSIM卡对应的号码可以远程下载，可以随意选择运营商，还杜绝了SIM卡复制的安全风险。

eSIM卡的生存现状

eSIM卡并非新鲜的事物，但对国内绝大多数小伙伴而言，它却真的非常新鲜。

目前直接集成eSIM卡的手机包括iphone Xs、iPhone Xs Max和iPhone Xr，然并卵，国行版本依旧为实体双卡，无法使用eSIM卡功能。在可穿戴设备领域，支持eSIM卡功能的也仅限Apple Watch（蜂窝版）、三星Gear（蜂窝版）、华为手表2 Pro、Ticwatch S联通定制版、努比亚α等，依旧是少数派。

可见，eSIM卡已经陷入了一个悖论之中。

 

 

 

对手机厂商而言，如果推出集成eSIM卡的手机，但国内并非所有城市都开通有eSIM业务，销路堪忧。如果在集成eSIM之余还保留传统SIM卡槽，则又有些本末倒置之嫌。eSIM卡在手机圈的真正机会，应该是类似魅族Zero和vivo APEX概念型的无孔一体化手机，又或是集成eSIM并保留1个物理SIM卡槽的设计。

 

 

 

总之，eSIM卡在未来很长一段时间，都是服务于可穿戴设备，主打“eSIM一号双终端”，即让安装实体SIM卡的手机，和集成eSIM卡的智能手表共享一个电话号码，可以同时接收来电和短信，共享流量，在户外健身时可以将累赘的手机丢家，遇到急事用智能手表就能解决。

iSIM卡了解下

eSIM卡之所以迟迟未能普及，就是因为需要手机厂商在eSIM和物理卡槽之间进行取舍，在运营商全面开放支持以前，谁也不敢第一个吃螃蟹。

那么，如果有一种在体验上和eSIM卡相似，但没有任何额外成本的虚拟SIM卡出现，会不会解决eSIM的尴尬？

 

 

 

在MWC19上海展中，高通带来了全新的“iSIM卡”技术。简单来说，高通骁龙移动平台（如骁龙855）可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，而这个功能就叫iSIM。相当于把SIM卡虚拟进了处理器内部，完全无需额外的硬件成本和空间占用，属于纯软件的解决方案。

 

 

 

实际上，iSIM并非高通原创，它是由ARM在2018年初发布的一个新方案 Kigen，将SIM卡集成进设备的处理器中，以减少对 Wi-Fi 的依赖，随时随地都可联网，同时还能减少生产所需的成本（完全无需任何其他硬件，由处理器安全模块软件模拟）。

 

 

 

由于iSIM技术发布较晚，所以它的技术指标也更加先进，比如iSIM完整支持3GPP组织对于“5G SIM卡”的技术要求，在实际使用中能够提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性、甚至还具备专为5G时代设计的省电技术，能有效降低5G手机的通讯功耗。

无论是传统SIM卡还是eSIM卡，它们都需要以零部件的形态安装进手机里，只是前者为可插拔的卡片，后者是一颗更小的芯片。iSIM卡最大的意义，就是终结了SIM卡作为手机内独立零部件的历史，理论上每一款搭载骁龙855（或后续新推出的SoC）都可以使用iSIM卡功能，在搭配骁龙X50基带时还能直接使用5G网络。

可惜，无论是eSIM还是iSIM，都绕不开运营商的支持。eSIM卡在IoT和穿戴式设备大热的今天终于有了解禁的苗头，而iSIM在国内天生就存在“水土不服”的问题，没有运营商在背后背书的SIM卡技术都是“耍流氓”。

理论上，eSIM和iSIM都是携号转网的助推剂，但从各大运营商对携号转网设定的层层限制来看，大家也不要指望它们真的能突破运营商的封锁，这就好像电子身份证，技术上已经成熟，但很多城市和服务部门就是不认可，你有脾气吗？