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印度设“杀猪盘”遭到反噬,富士康退出1400亿印度芯片工厂计划

2023-07-11  3号防务视野  
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最近这几年,半导体产业越来越成为全球关注的焦点,不但中国和美国在加码,连印度这种制造业基础薄弱的国家,也有不小的野心,想要冲击“高端制造”。

现在,印度在半导体领域的雄心可能要受挫了。7月10日,富士康母公司鸿海科技发布声明,决定不再推动与印度金属石油集团(维丹塔)合作的195亿美元(折合人民币约1400亿)工厂建厂行动,印度的“高端制造”的雄心壮志遭遇重挫。说到底,这也是印度设“杀猪盘”遭到了反噬的应有下场。

鸿海创始人郭台铭

该工厂是富士康最大的海外投资项目,按照原定计划,该项目建成之后将为印度提供将近10万个就业机会。2021年12月,印度政府公布一项价值100亿美元的激励计划来吸引半导体和显示器制造商前往印度投资设厂,2022年9月份富士康与维丹塔成立合资公司,预计将在2025年开始运营。

然而项目开工后不久,就爆出了工厂无法获得印度政府数十亿美元补助、缺乏关键技术、缺乏人才储备等各种问题,最终富士康决定退出,致使印度的芯片计划彻底黄了。

印度总理莫迪

从客观角度来说,印度想要发展半导体产业的想法是对的,印度GDP排名全球前五,这么大的经济体量,必须要更多地掌握核心技术。但问题是,想法是一回事儿,能否实现是另外一回事儿。

在发展半导体这种高端制造业时,印度面临多重困境。或者可以这么说,他是中国的反面。这次富士康决定撤资,有一个重要的原因就是,印度本地找不到足够的技术人才。

印度工厂

众所周知,印度是全球大国中识字率最低的,目前还不足80%,这对高科技发展的打击是致命的。除此之外,印度的高等教育进展也比较缓慢,年轻人虽多,但人口平均教育程度较低,高级技工和熟练工人都比较少,难以支撑高新技术产业的发展。

其次,印度还存在基础设施不足的问题。一家半导体工厂,需要各种完善的基础设施,还需要各种配套的工厂,但印度在这方面十分匮乏。

没有基础设施,就很难建立起配套的产业链。富士康这个半导体工厂即便真的建成,后期的运营也是举步维艰。

除此之外,印度还缺少稳定而长期执行的产业政策。印度采取了西方式的所谓民主制度,在莫迪任期结束之后,现行的一些半导体激励政策会不会被推翻还很难说。

在这种政体之下,印度的投资便利性、营商环境都比较差,让不少跨国公司心有余悸,不敢加大在印度的投资。在此之前,华为、OPPO、小米、三星、IBM、福特等公司都曾经遇到过印度地方政府的刁难,让印度营商市场获得了一个“杀猪盘”的恶名。

其实印度的例子在国际上很有代表性,最近几年美国一直叫嚣与中国脱钩,不少国家摩拳擦掌,想成为中国之后第二个世界工厂,印度也是其中之一,他经常强行拿印度制造与中国制造相提并论。

但中国有强有力的中央政府,有耗费巨资打造的完善的基础设施,有长期执行的产业政策,有大量的高素质人才,还有公平的法律环境,以及几十年改革开放积累而来的国际化视野。要达到中国这样的条件,需要几十年坚持不懈的努力,从目前的情况来看,其他国家很难完成这样艰巨的任务。

莫迪与美国总统拜登

中国行,我也行,这是很多国家的幻觉,中国全球第一大工业国的地位绝对不是凭空得来的。印度如果继续采取西方的所谓民主制度,就会一直在内耗中浪费时间,无法真正积蓄力量。

印度的例子也告诉我们,所谓的西式民主,在很多情况下都是发展中国家的毒药,盲目追求发达国家的脚步,但是却没有发达国家数百年来,通过战争和殖民完成资本积累的机会。要想真正发展,他们需要认真学习、参考一下中国的发展道路。

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