HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种新型的存储芯片技术，通过将多个存储芯片堆叠在一起后和GPU封装，实现大容量和高速数据传输，以满足高性能计算、人工智能、大数据等领域的需求。HBM概念股是指与HBM技术相关的股票。HBM技术可实现高于256GBps的突破性带宽，同时降低功耗。它具有基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，核心DRAM芯片位于基础逻辑芯片之上。
